【深圳通知】资助额度高达3000万元，2021年集成电路专项资助计划项目即将申报
主题 2021年集成电路专项资助计划项目 支持方式 1、多项目晶圆直接流片资助——最高300万元/年 3、对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持——单个企业最高500万元/年。 4、对集成电路EDA设计工具研发支持——总额最高3000万元。 申报主体 申请单位应当是在深圳市（含深汕特别合作区，下同）依法注册，具备法人资格的企业 申报时间 2020年8月10日-2020年9月9日（截止24:00） 通知原文 各有关单位： 深圳市科技创新委员会2021年集成电路专项资助计划项目申请指南已发布，请各有关单位按照指南要求积极申报。有关注意事项如下: 网上填报受理时间：2020年8月10日-2020年9月9日（截止24:00）。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交，不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得项目入库时，须提交纸质申请材料。我委将另行通知提交纸质材料的时间和方式。 集成电路专项资助计划项目申请指南仅对集成电路设计企业流片和购买IP（硅知识产权）、集成电路EDA设计工具研发等事项给予资助，对集成电路领域获得国家科技项目配套、国家科学技术奖配套奖励等事项按照我委发布的《国家和广东省项目配套申请指南》、《国家和广东省科学技术奖配套奖励申请指南》的流程申请资助。 特此通知。 附件： 1.2021年集成电路专项资助计划项目申请指南 2.科研诚信承诺书（模板） 3.知识产权合规性声明（模板） 深圳市科技创新委员会 2021年集成电路专项资助计划项目申请指南 01 支持内容 02 申报条件（基本条件） 1.申请单位应当是在深圳市（含深汕特别合作区，下同）依法注册，具备法人资格的企业； 2.申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等； 3.申请单位未列入深圳市科研诚信异常名录； 4.申请单位无逾期未办理验收的项目； 5.申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请； 03 专项条件及各专项支持情况 1.对集成电路设计企业流片支持 支持额度（事后资助） 1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2019年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助； 专项条件： （1）申请单位应为集成电路设计企业； 2.对集成电路设计企业购买IP支持 支持额度（事后资助） 对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2019年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。 专项条件： （1）申请单位应为集成电路设计企业； 3.对集成电路EDA设计工具研发支持 支持额度（事后资助） 对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2019年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。 专项条件： （1）申请单位应为EDA设计工具研发企业；
2、首次完成全掩膜工程产品流片资助——最高500万元/年
2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2019年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
（2）申请单位应为流片产品的知识产权所有方；
（3）未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。
（2）申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方；
（3）IP购买实际支付费用应为IP授权费用（不含版税费用）。
（2）研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2019年度已向税务部门办理加计扣除申报。